MOS管常見(jiàn)的5種損壞原因:
1、 雪崩破壞
如果在漏極-源極之間外加超出器件額定VD SS的浪涌電壓,而且達到擊穿電壓V(BR)DSS(根據擊穿電流其值不同)并超出一定的能量后就發(fā)生破壞的現象,在介質(zhì)負載的開(kāi)關(guān)運行斷開(kāi)時(shí)產(chǎn)生的回掃電壓或者由漏磁電感產(chǎn)生的尖峰電壓超出功率MOSFET的漏極額定耐壓,并進(jìn)入擊穿區而導致破壞的模式,會(huì )引起雪崩;
2、 器件發(fā)熱損壞
由超出安全區域引起發(fā)熱而導致的,發(fā)熱的原因,分為直流功率和瞬態(tài)功率兩種。直流功率原因:外加直流功率而導致的損耗引起的發(fā)熱;瞬態(tài)功率原因:外加單觸發(fā)脈沖負載短路開(kāi)關(guān)損耗(接通,斷開(kāi))內置二極管的TRR損耗(上下橋臂短路損耗與溫度和工作頻率是相關(guān)的),器件正常運行時(shí)不發(fā)生的負載短路等,引起的過(guò)電流造成瞬時(shí)局部發(fā)熱而導致破壞。另外由于熱量不相配或開(kāi)關(guān)頻率太高,使芯片不能正常散熱時(shí),持續的發(fā)熱,使溫度超出溝道溫度導致熱擊穿的破壞;
3、 內置二極管破壞
在DS端間構成的寄生二極管運行時(shí),由于在Fly back時(shí),功率MOSFET的寄生雙極晶體管運行,導致此二極管破壞的模式;
4、 由寄生振蕩導致的破壞
此破壞方式在并聯(lián)時(shí)尤其容易發(fā)生,在并聯(lián)功率MOS管時(shí)未插入柵極電阻,而直接連接時(shí)發(fā)生的柵極寄生振蕩,高速反復接通、斷開(kāi)漏極-源極電壓時(shí),在柵極-漏極電容Cgd和柵極引腳電感Lg形成的諧振電路上發(fā)生此寄生振蕩,產(chǎn)生破壞;
5、 柵極電涌、靜電破壞
主要有因在柵極和源極之間,如果存在電壓浪涌和靜電而引起的破壞,及柵極過(guò)電壓破壞和由上電狀態(tài)中,靜電在GS兩端,而導致的柵極破壞。